Intel X299全新发烧级主板曝光:采用LGA 2066新接口

HEDT是Intel的发烧平台,今年的10核i7-6950X就是当家小生。

根据此前的资料,Broadwell-E之后的发烧平台代号是Skylake-X和Kaby Lake-X,均是14nm,只是前者设计为6~10核,后者为4核,从代数来看,尴尬的应该是Skylake-X,但Intel这样布局,似乎就是为了起名区分?(好无聊的说……)

与此同时,在X99平台完成两代使命之后,全新的芯片组X299将会登场,其中2对应的是200系主板

X299主要的变化就是换了接口,从LGA 2011-3进化到LGA 2066(Socket R4),也就是增加了55个针脚。

当然,就和X99服役3年一样,X299将在2020年被更新的芯片组取代,目前的规划是新接口为LGA 2076(Socket R5)。

爆料你,Kaby Lake-X与Skylake-X最快明年Q3上市。不过笔者还是更期待那时候10nm的Cannon Lake,管它发烧不发烧呢。

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